打破外国芯垄断怕是要很长时间了，这个问题绝对不是我们短期能彻底解决的。

先看看我们有哪些弱项，芯片产业链其实很庞大，整体线下来涉及的内容相当多，就以我们目前的状态来说，可以说全线都是弱项。

芯片架构：目前我们虽然各个芯片架构的厂商都有，比如ARM、x86、MPIS等等，但是相关的芯片IP厂商使用的这些架构没有一个是纯国产架构。因此，光这块我们就已经是落后的，一旦架构不给授权，我们基本歇菜。

目前仅有使用MPIS的龙芯，还有做超算的申威算是在架构上有一定自主权，未来或许能整出自己的体系来。但他们的架构并不完全适合用于移动端，通用CPU或者嵌入式CPU以及超算更合适些。

EDA软件：这块就是用来设计芯片的工业软件，我们有对应的厂商，但是和国外同类公司相比处于低端领域，目前阶段还无法直接用来设计类似麒麟海思芯片这样较为高端的处理器。没有优质的EDA软件，芯片研发厂商就没有顺手的工具做出合格的芯片来。这块短期其实是看不到破除外国的垄断，只能一步步走艰难的向前推进，需要时间。

芯片代工：生产芯片需要代工厂，但全球范围内先进的代工工艺到了5nm，在研发3nm，而我国的中芯虽然是全球第四大代工厂商，但今年14nm工艺良率才刚刚达到业内平均水平，里台积电、三星的5nm差异依旧很大，这里面至少有2-3代的差距。要想全面追赶上怕是没有5年是不可能的。

制造设备：提到芯片制造设备大家耳熟能详的就是光刻机了，这块也不用多说什么，我们很落后，量产光刻机只有90nm，即便传言中今年年底或明年年初下线的最新光刻机也只是28nm节点，最终能用来生产达到的制程工艺也就是14nm，10nm这样。但这还只是验证机型，真正量产怕还得一段时间。这方面如果我们想要追赶基本以10年计算。

设备材料：不要以为芯片制造就仅需要光刻机，事实上其他流程也都需要各种制造设备，而这在方面我们同样有差距。差距有多大其实我不清楚，但可以举一个例子明白个大概，中芯现有使用的生产设备中含有美国技术，只要美国不允许使用，中芯就得停工无法再继续使用，对应设备无可代替。

除了设备之外，还有半导体产业的材料，这个领域的强者是日本，当年日本半导体被美国打趴之后，它们转战了材料领域并收获颇丰。如果日本厂商不供原料，国内半导体产业也得停工，就好比之前日韩互掐时，日系厂商一停供材料三星也得歇菜。材料领域我们一样处于低端阶层，每个10年同样不会有太大的结果。

基础设施：不管是芯片设计还是制造设备，想要取得最终的突破都需要人才。而也就是这块领域我们是最为缺乏的，国内高等学府这方面专业人才的培养非常欠缺，也就今年开始部分学院开始设立专门的芯片专业。但远水不解近渴，想要真正培养出合适的专业人才还需要很长时间。

Lscssh科技官观点：综合以上内容来说，我们在芯片产业各个领域都相当欠缺，仅有少数领域有一定的突破和发展，比如海思有和国际水平相当的麒麟芯片，内存和闪存由长江存储和合肥长鑫解决了，但类似它们这样的厂商放在整个产业链中太少了，且仅仅是其中一个环节而已，还不足以彻底打破国外的垄断。

现阶段来说，整个芯片产业我们仅有部分领域解决了有没有的问题，想要全面突破海外垄断怕是要很长一段时间，这将是一场持久战，别想着10年内我们能彻底解决问题。